電子所
電子所初期以每年培育150名IC電子產業相關博、碩士人才為目標。同時，電子所亦將維持原來與電機系之合作關係，所有電子所同仁皆與電機系合聘，以共同教育大學部之精英學生，在課程及教學維持培訓之一貫性。同時，亦將與光電所、電信所、及資訊所等以各項整合研究計劃方式進行合作，擴展學生對系統整合之觀念及團隊合作之精神。深信電子所之畢業生將來亦將承襲電機系擁有之廣度與深度兼具的學風。
本所之碩、博士班之修業學分規定如下：
■ 碩士班
（一）應修最低畢業學分數：24學分
不含專題討論、專題研究、專題演講一、專題演講二、論文及外國語文
（二）必修科目：
碩士論文 0學分 學位考試成績佔畢業總成績之1／2
專題討論 0學分 在學期間每學期必修
專題研究 1學分 在學期間每學期必修
專題演講一 1學分 必修一學期
專題演講二 1學分 必修一學期
（三）應修習本組課程至少12學分。
（四）大學部（U字頭以外）課程之學分不計入應修最低畢業學分數內。
■ 博士班
（一）應修最低畢業學分數：18學分
不含專題討論、專題研究、專題演講一、專題演講二、論文及外國語文
（二）逕修博士生最低畢業學分數：30學分
不包含專題討論、專題研究、專題演講一、專題演講二、論文及外國語文
（三）必修科目：
博士論文 0學分 學位考試成績佔畢業總成績之1／2
專題討論 0學分 在學期間每學期必修
專題研究 1學分 在學期間每學期必修
專題演講一 1學分 必修一學期
專題演講二 1學分 必修一學期
（四）應修習本組課程至少9學分。
（五）逕修博士生應修習本組課程至少15學分。
（六）大學部（U字頭以外）課程之學分不計入應修最低畢業學分數內。
為配合我國電子產業發展所需，並斟酌本所現有相關人力及規模，未來本所之發展方向及研究重點將以積體電路系統晶片設計及固態電子元件設計與製造等兩方面為主。
■ 積體電路與系統方面
首要之務在於系統晶片(SOC)的設計、測試等相關技術，以及通訊IC（含類比、數位及混合式積體電路）與系統之設計與整合；此外，設計自動化的電腦輔助設計工具，與電力電子系統的研發，也都將是重點目標。目前本所同仁在無線、多媒體、通訊系統晶片、RF/IF IC、PDP Controller等已有相當成果，未來會持續此領先領域。
■ 固態電子方面
舉凡各種應用的半導體、微電子、與光電元件的模型建立、模擬，和不同的半導體製程技術研發，乃至於奈米元件微系統的建構，都有專精的師資與堅強的研發團隊。目前在12吋晶圓技術、光電產業相關之元件設計之研發能量皆極龐大，未來將會結合竹北校區之地緣優勢，提供產業更好之研發支援。
除此之外，本所更將致力於教學研究的提昇，與建教、校際及國際合作的加強上，以培育有創意之設計人才，以及更具宏觀之科技領袖。
